奥地利微电子（austriamicrosystems）为进一步扩大亚洲与大中华区市场布局，除扩大台湾办公室规模并作为未来拓展大中华区的主要据点外，也将陆续成立香港、苏州、深圳、北京与上海办公室；同时，亦将加重与亚洲晶圆代工厂合作，进一步推升整体亚洲市场的营收。
奥地利微电子执行长John A。Heugle表示，在台湾地区主要推广的市场包括RFID读取器、LED背光驱动器、LED闪光灯驱动器等消费性电子主要的关键元件与行动装置如智慧型手机、笔记型电脑与平板装置电源管理IC。
奥地利微电子执行长John A。Heugle表示，全球半导体市场已由过去的欧美地区转向亚洲，尤其是大中华地区的台湾与中国大陆身为全球制造重镇，更是不可忽视的重要市场，因此奥地利微电子将藉由亚洲据点的成立，以及与经销商的密切合作，期将亚洲地区的营收贡献比重，从2010年的38％提升到50％，甚至可能超越该公司既有深耕的欧洲市场。
未来，奥地利微电子将根据亚洲各主要区域市场的特性与不同的设计研发能力进行布局。Heugle指出，以台湾而言，该公司将推广消费性电子产品中的电源管理晶片、无线射频识别（RFID）与工业领域关键元件；日本则锁定工业与汽车领域关键元件；韩国主要是电视机发光二极体（LED）背光驱动IC。
随着亚洲地区市场的扩张，奥地利微电子亦拟妥完备的晶片供应计划，Heugle表示，2010年许多晶片供应商陆续传出须延后供货的情况，但事实上，奥地利微电子除了拥有8寸晶圆厂之外，也与台积电、IBM有所合作，并制定一套完整的生产供货标准，因此奥地利微电子的准时出货率高达96％。而为迎接亚洲市场随之而来的庞大供货需求，奥地利微电子已决定将晶片委外代工的比例从目前的30％，提高到50％，与可提供奥地利微电子所需的制程技术的晶圆厂扩大合作。
据了解，目前台积电和IBM均为奥地利微电子的晶圆代工厂夥伴，但两者合作模式稍有不同。Heugle解释，台积电为双向授权的合作模式，台积电只能生产奥地利微电子的类比IC产品，而IBM则是和奥地利微电子共同开发0.18微米高电压的制程技术，透过授权，IBM将可利用该高压技术为其他无晶圆厂商制造IC产品。