2011中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会于7月20-21日在成都新东方千禧大酒店隆重开幕。
此次峰会上，云集国内车载信息服务应用联盟及在汽车电子研发领域处于领先地位的中国汽车技术研究中心、中国汽车工程学会、清华大学、同济大学等行业权威机构；欧美、日本的众多业界权威也赴蓉出席此次盛会。同时，上汽、长安汽车、富士通、英飞凌、飞思卡尔等整车与芯片厂商，国内外知名车载系统提供商如德赛西威等也受邀携其最新技术方案出席大会，共商汽车电子及半导体应用的发展前景。
会议举行了包括主题峰会及半导体新技术应用、车载多媒体新技术、汽车安全技术与嵌入式软件开发在内的三个技术分论坛，深入探讨汽车电子领域最新的技术与解决方案。德赛汽车电子事业部技术中心总经理段拥政先生受大会组办方邀请参加了峰会并作了题为“汽车电子半导体的应用发展”的主题演讲，段总结合汽车电子新技术的发展对车载半导体的应用发展从多角度作了详尽的阐述，围绕大会主题提出了德赛西威面对未来汽车电子新技术发展的研究方向，并和行业专家学者们分享了德赛西威在汽车电子领域所取得的研发成果，同行们纷纷对德赛西威在汽车电子领域的专业度和对未来车载半导体发展的分析及见解给予了非常高的评价，同时对德赛西威作为民族汽车电子的标杆企业寄予了很高的厚望。
据组办方介绍，伴随着IT技术向传统汽车产业的延伸，全球掀起了汽车智能化的大潮，国内汽车电子发展也逐步升温。中国汽车电子行业潜力巨大，2009年全国汽车电子市场规模超2100亿元，增长近50％；2010年销售额高达2600亿元。德赛西威汽车电子产业将乘此东风，在“车联网”、车内娱乐电子设备、汽车安全系统等各类应用中不断创新，掌握自主核心技术，为新一代汽车提供更加专业、安全、娱乐、舒适、健康环保的汽车电子解决方案。同时，德赛西威将通过多种模式与各行业厂家进行合作，实现优势互补，从而推动中国汽车电子产业的升级，使中国汽车电子在全球的汽车电子产业中占据重要的地位。